教材模組 教學目標

近幾年 Intel 處理器的 Meltdown、Spectre 等設計漏洞，晶片與硬體與之安全防護已逐漸受到產學界的重視。台灣為全球硬體製造重鎮，且晶片設計能量強大，更需密切注意晶片與硬體之資訊安全防護。

本模組強調用於 AIoT 系統之晶片及硬體資安防護設計及相關自動化技術介紹，尤其著重在邏輯層次 (logic level) 暨架構層次 (architecture level) 的資安防護設計。

在課程內容中，我們會介紹積體電路設計階段所牽涉的硬體防護設計議題，並設計相對應的實作題目(硬體設計或設計自動化軟體開發)，強化修課同學對問題的瞭解與執行實作的能力。

​教材模組 時數

12小時(時間包含課堂活動與學生動手做實驗)

​教材模組 課程大綱

單元 1：Hardware Vulnerabilities (3 小時)

1. Basics of Hardware Vulnerabilities
2. Vulnerabilities in Modern Processors

單元 2：Logic Encryption (3 小時)

1. Basics of Logic Locking
2. SAT Attack

單元 3：Hardware Obfuscation (3 小時)

1. Gate Camouflaging-Based Obfuscation
2. FSM-Based Hardware Obfuscation

單元 4：Hardware Trojans (3 小時)

1. Basics of Hardware Trojans

Hardware Trojan Detection & Prevention

可分享教材模組內容

單元 1：介紹晶片及硬體邏輯暨架構層次設計可能的安全漏洞，引領學生思考資安體防護設計之設計準則

單元 2：介紹多種電路加密技術，並分析這些加密技術對抵禦SAT attack的能力

單元 3：介紹硬體混淆設計之技術原理，以應用於開發更安全的晶片及硬體設計

單元 4：介紹硬體木馬之可能存在形式，進而探討硬體木馬之偵測與預防方式

示範教材(請點選)

所需實作平台配備與經費需求預估(以模組教學實作所需基本軟、硬體平台估算)

本課程之實作，包括：C/C++ 程式設計及數位電路設計。

有關數位電路設計，可以Verilog進行模擬分析或以 FPGA 進行實作。

若以 FPGA 進行實作，每個 FPGA 單價約數千元。

聯盟／示範教學實驗室可提供之訓練與技術支援（含實驗示範影片）

1. 課程投影片、實驗教材 (包括實驗題目、參考解答)。
2. 辦理種子教師培訓營：1場次，時數：6小時
3. 聯盟網址：https://reurl.cc/Qjxzl9
4. ATP課程資料庫官網：http://atp.ee.ncku.edu.tw/

聯絡窗口

負責教師：中原大學電子工程學系黃世旭教授
專責助理：高勗宥
聯絡電話：(03)265-4634
黃老師信箱：shhuang@cycu.edu.tw