教材模組 教學目標

本模組將以晶片內網路之多核心系統晶片設計為基礎，並介紹幾種常見的晶片內連線架構以及資料共享的設計方式，並將各內容分散於12小時(約4周)的課程模組中，以方便包含在任何一個相關的學期課程裡。此外，本模組將使用SystemC語言以及Platform Architect (PA)來評估各式多核心系統的設計方法,藉此讓學生了解基礎的晶片內類神經網路設計流程。

​教材模組 時數

12小時(含課堂講授與實作課程)

​教材模組 課程大綱

單元1：AI晶片發展趨勢與設計挑戰 (課堂講授2小時)

單元2：晶片內連線拓樸設計概論 (課堂講授3小時；實作2小時)

單元3：AI晶片處理器單元設計概論 (課堂講授3小時；實作2小時)

可分享教材模組內容

單元1：說明目前AI晶片的發展趨勢、挑戰、以及應用，並以馬達故障狀態診斷作為實際應用範例。

單元2：介紹各種AI晶片內的連線方式，包含systolic array以及network on chip，以及其運作原理。此外，也會透過實作課程來讓學生了解各式晶片內連線的設計方法。

單元3：介紹各種在AI晶片處理器設計中，用來降低與外部記憶體溝通的運算方式。再實作課程中，將讓學生實際建議一個簡易的AI硬體加速器架構。

示範教材(請點選)

所需實作平台配備與經費需求預估(以模組教學實作所需基本軟、硬體平台估算)

1.設備費：

• Linux-based電腦：5萬/套 x 1套，操作PA軟體、撰寫SystemC程式、以及操作FPGA

2.實驗材料費：

• Xilinx Phyq Z2 FPGA：3,720元/片 x 10片
• ADCMXL1021-1BMLZ震動感測器：7,561元/套 x 10套
• PCB轉板：約1,000元/片 x 10片

實作平台配備(請點選)

聯盟／示範教學實驗室可提供之訓練與技術支援（含實驗示範影片）

1. 課堂投影片教材、實驗投影片教材。

• 課堂投影片教材：包含上述模組課程大綱中包含的課堂投影片內容。
• 實驗投影片教材：包含上述模組課程大綱中所搭配的實驗投影片內容。
• 課程講授影片：包含課程以及實驗介紹之介紹影片

2. 辦理種子教師培訓營：1場次，時數3小時
3. 聯盟網址：https://reurl.cc/Qjxzl9
4. ATP課程資料庫官網：http://atp.ee.ncku.edu.tw/

聯絡窗口

負責教師：國立中山大學資訊工程學系 陳坤志副教授
專責助理：無
聯絡電話：(07)525-2000轉4347
陳老師信箱：kcchen@mail.cse.nsysu.edu.tw