C-11軟硬體協同設計之人工智慧晶片設計
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ATP課程資料庫 模組名稱 |
軟硬體協同設計之人工智慧晶片設計 |
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模組屬性 |
□前瞻 ■基礎 |
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教材模組 教學目標 |
隨著深度學習的運算需求越來越高,以GPU運行非常耗能,相對透過專責的AI運算加速器可以得到更好的能耗表現。本課程將介紹如何設計AI運算加速器,並且了解如何完成一個運算加速的系統。 培育適合未來智慧晶片系統與應用所需,具備人工智慧視覺運算系統設計技術創新與實作能力之新世代ICT智慧電子跨領域產業人才。落實水平分層技術扎根,垂直整合系統應用,提升電資領域師生於智慧晶片系統與應用之跨領域知識及技術深度。 |
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教材模組時數 |
9 小時 |
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教材模組 課程大綱 |
上課內容分為以下五個章節: 單元 1:神經網路原理(1小時) 單元 2:Jetson-Nano與量化原理(2小時) 單元 3:Darknet 實作(2小時) 單元 4:TensorRT 實作(2小時) 單元 5:實作結果與討論(2小時) |
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可分享教材模組內容說明 |
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所需實作平臺配備與經費需求預估(以模組教學實作所需基本軟、硬體平臺估算) |
實作平臺配備說明:(每份供1位同學使用) 建議如下規格:
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聯盟/示範教學實驗室可提供之訓練與技術支援 (含實驗示範影片) |
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聯絡窗口 |
負責教師:逢甲大學電子系 陳冠宏 教授 聯絡電話:04-24517250#4968 聯絡信箱:kuanhung@mail.fcu.edu.tw |
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專責助理:劉毓盈 小姐、蘇俊瑋 先生 聯絡電話:04-24517250#6612、#4940 聯絡信箱:liuyy@fcu.edu.tw、kaede10263@icloud.com |
