教材模組

教學目標

本模組將以晶片內網路之多核心系統晶片設計為基礎，並介紹幾種常見的晶片內連線架構以及資料共享的設計方式，並將各內容分散於12小時(約4周)的課程模組中，以方便包含在任何一個相關的學期課程裡。此外，本模組將使用SystemC語言以及Platform Architect (PA)來評估各式多核心系統的設計方法,藉此讓學生了解基礎的晶片內類神經網路設計流程。

教材模組時數

 12 小時

教材模組

課程大綱

單元一：AI晶片發展趨勢與設計挑戰 (課堂講授2小時)

單元二：晶片內連線拓樸設計概論 (課堂講授3小時；實作2小時)

單元三：AI晶片處理器單元設計概論 (課堂講授3小時；實作2小時

可分享教材模組內容說明

單元一：說明目前AI晶片的發展趨勢、挑戰、以及應用，並以馬達故障狀態診斷作為實際應用範例。

單元二：介紹各種AI晶片內的連線方式，包含systolic array以及network on chip，以及其運作原理。此外，也會透過實作課程來讓學生了解各式晶片內連線的設計方法。

單元三：介紹各種在AI晶片處理器設計中，用來降低與外部記憶體溝通的運算方式。再實作課程中，將讓學生實際建議一個簡易的AI硬體加速器架構。

所需實作平臺配備與經費需求預估(以模組教學實作所需基本軟、硬體平臺估算)

1. 設備費(單價超過1萬元)

1. Linux-based電腦：50,000元/套 x 1套

-操作PA軟體以及撰寫SystemC程式

2. 業務費(單價未達1萬元，如實驗耗材等)

1. 講義教材影印費：10,000 元/批

聯盟/示範教學實驗室可提供之訓練與技術支援

(含實驗示範影片)

1. 課程投影片、實驗教材
2. 辦理種子教師培訓營：1場次，時數： 3 小時
3. 智慧晶片系統與應用人才培育計畫官網：https://reurl.cc/Qjxzl9
4. ATP課程資料庫官網：http://atp.ee.ncku.edu.tw/

聯絡窗口

負責教師：國立陽明交通大學電子研究所 陳坤志副教授

專責助理：蔡苡瑄助理yihsuannnnn@cereal.cse.nsysu.edu.tw

聯絡電話：03-5712121 ext.54123

聯絡信箱：kcchen@nycu.edu.tw