A-5晶片及硬體之供應鏈層次的進階資安防護設計課程
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ATP課程資料庫 模組名稱 |
晶片及硬體之供應鏈層次的進階資安防護設計課程 |
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模組屬性 |
■前瞻 □基礎 |
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教材模組 教學目標 |
隨著製程的不斷進步，半導體產業鏈的分工越來越精細，電子產品中的晶片從設計、驗證、製造、封裝、測試到組裝為產品，每一步很可能都由產業鏈上不同公司負責。這樣的精細分工，雖然能提升電子產品設計/製造的效率，卻也同時升高了電子產品製造供應鏈中的安全性威脅。 本模組將針對潛藏在全球化電子產品供應鏈中可能的安全性威脅進行說明，並提出對應的偵測、防護措施，讓學生能深入了解常見的硬體安全威脅，以及晶片供應鏈安全防護設計的方式。本課程將涵蓋理論與實務，除了包括高安全性、高可信度硬體的設計及設計自動化技術，並將透過一系列的實驗，讓修課學生透過FPGA實現常見的硬體安全威脅及防護機制，並從中學習到相關的電腦輔助設計工具之操作。 |
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教材模組時數 |
12 小時 |
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教材模組 課程大綱 |
單元一：Reliable IC Design and Fabrication with Global Electronics Supply Chain (3小時) 單元二：IC Attacks (3小時) 單元三：IC Protection in various ways (3小時) 單元四：PUF and TRNG(3小時) |
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可分享教材模組內容說明 |
單元一：此單元以晶片及硬體之供應鏈層次的資安議題簡介為主，內容將涵蓋電子產品的設計與製造過程，全球化的電子產品供應鏈現狀說明，以及供應鏈間所面臨於安全性與可信度之威脅及影響，以提供於晶片及硬體之供應鏈層次資安議題的基本認知。 單元二：此單元介紹詳細的IC/IP攻擊手法，內容將包含在晶片及硬體之供應鏈不同階段中的攻擊模型、攻擊方法、攻擊目標、以及攻擊所造成的影響等方面進行詳細解說。具體而言，我們將詳談IC偽造、IC詐騙、旁通道攻擊、逆向工程、過量生產、硬體木馬等主題。 單元三：此單元針對單元二所提到的IC/IP攻擊手法，探討過去研究中所提出的偵測及防禦方法，內容將包含被動式防禦設計及主動式防禦行為，包含浮水印、指紋、戳記、物理反複製技術、邏輯上鎖等主題。 單元四：在此模組中，我們將介紹PUF and TRNG之功能、設計方式、可能存在的資安威脅，以及提出防禦的方法。 |
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所需實作平臺配備與經費需求預估(以模組教學實作所需基本軟、硬體平臺估算) |
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聯盟/示範教學實驗室可提供之訓練與技術支援 (含實驗示範影片) |
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聯絡窗口 |
負責教師：國立中央大學 電機工程學系陳聿廣助理教授 專責助理：國立中央大學 電機工程學系李孟臻助理 聯絡電話：03-4227151#34578 聯絡信箱：yvettelee@ncu.edu.tw(李小姐) |
