計畫目標
1)總聯盟領導與協調各個應用聯盟，並擔任教育部與各聯盟學校間溝通的角色。
2)建立在「智慧聯網」中所需「晶片系統」設計能力，將由教學面、學習面著手，與產業共育師資。
- 落實問題導向學習(PBL)之教學精神與模組教材開發。
- 與業界共同舉辦競賽，建立產學交流平臺。
3)建立在「智慧晶片系統」中所需「人工智慧晶片設計」能力。教材發展將以問題導向規劃，並以產業應用為主題提升學術與產業設計能力。
- 善用國內外所開發智慧晶片系統應用硬體平台等資源，導入硬體感測、韌體技術、軟體應用，激發學生未來獨立思考能力並驅策其執行力。
- 推廣學界所開發模組教材與晶片系統應用硬體平台，透過種子教師培訓與競賽，將教材與平台推廣至全國大學校院。培訓與競賽，將教材推廣至全國大學校院。
4)提供配套與推廣活動，擴散執行成果。
